应用案例
高精度检测焊接不良与元件偏移 – 电路板组装检测应用案例

在直接影响电子设备可靠性的电路板组装过程中,必须可靠检测出微小的焊点裂纹、元件翘起或安装位置偏移等缺陷。
本公司工业相机采用高分辨率CMOS传感器和全局快门技术,能够清晰捕捉细节。同时支持GigE Vision和USB3 Vision等高速接口,可满足高速生产线上的实时检测需求。
通过导入该方案,不仅可以防止不良品流出,还为电子设备的产品质量和生产效率的提升做出了重要贡献。
订阅电子报
订阅我们的电子报,即可及时获取新产品发布、停产产品信息、以及最新的展会活动等资讯
